近日，屹唐半导体在科创板上市，首日便获得174.56%的涨幅，盘中最高（即开盘价）曾到26.2元，在二级市场引起“哄抢”。

屹唐股份成立于2015年，深耕晶圆加工设备领域，核心产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备，全面服务于逻辑芯片、存储芯片（DRAM/闪存）等高端制造环节。

屹唐股份的发展历程离不开国资的大力支持，2015年便是在北京亦庄国际投资发展有限公司的支持下宣告成立，2016年5月，在亦庄国投的指导下，屹唐股份以3亿美元收购了美国半导体设备供应商Mattson Technology，此次收购让屹唐股份一举获得干法去胶、快速热处理等核心技术及全球客户渠道（包括台积电、三星等），填补国内高端设备空白。

2018年，又是亦庄国投给屹唐股份注入了天使轮投资。

之后，屹唐股份在技术实力上的显著提升又吸引了海松资本、招银国际资本、鸿道投资、金浦投资、GPE源峰、中科图灵等多家大机构的入驻，完成了A轮、B轮、C轮等多轮次融资。

并在2021年6月首次申请科创板IPO，但由于一些原因IPO于2022年1月被终止。

2024年10月由于审计机构涉案的原因，屹唐股份二次IPO再次中止。随后，在更换审计机构之后，屹唐股份的第三次IPO终于在2025年3月获得证监会注册批复，并于2025年7月8日正式登陆科创板，上市首日市值最高超过700亿元。

至今，屹唐股份已经构建了以中国为总部、覆盖中美德三地的研发与制造基地，依托全球化研发体系，其高产能真空晶圆传输平台技术实现反应腔体高效衔接，双晶圆反应腔设计等446项专利支撑了设备性能国际领先。近三年研发投入占比超15%（2024年达7.17亿元），技术团队占员工总数29%，核心成员均来自应用材料、英特尔等国际巨头，具备20年以上行业经验。

截至目前，屹唐股份的干法去胶设备全球市占率达到34.6%，快速热处理设备全球市占率超过13%，二者均位居全球第二。干法刻蚀设备跻身全球前十，是国内唯一同时量产等离子体与晶圆热处理设备的厂商。

根据屹唐股份招股说明书数据，截至2024年底，屹唐股份半导体设备全球装机量超4800台，客户覆盖台积电、三星、中芯国际等全球十大芯片制造商，中国大陆收入占比达66.67%。2024年营收46.33亿元，净利润同比激增74.78%。

干法去胶设备是半导体前道制造中的关键设备，主要用于通过等离子体技术去除晶圆表面的光刻胶。其核心原理是，通入高纯度氧气（O?）或混合气体（如O?/Ar），在射频电场（通常13.56MHz）激发下产生等离子体，通过高活性原子氧与光刻胶（C?H?）发生氧化反应，生成挥发性气体（CO?、H?O），由真空系统抽除。相较于湿法去胶（依赖化学溶剂溶解），干法去胶具备高效率、低损伤、无化学残留、环保等优势，尤其适用于先进制程中对精度要求极高的场景。

2023年全球去胶及热处理设备市场约30亿美元，其中中国干法去胶设备市场规模达45亿元，预计2025年增至60亿元。在半导体设备中，干法去胶虽仅占前道设备总规模的0.9%，但作为前道六大核心设备之一，直接关联芯片良率，是国产替代的关键环节，政策支持力度大。

但干法去胶设备全球竞争格局高度集中，CR5占比超90%，头部企业包括泛林集团（约40%）、屹唐半导体（34.6%全球第二）、东京电子（约15%）等；中国市场本土企业如屹唐、北方华创加速渗透，2024年国产化率约35%，但外资仍主导高端领域。

半导体热处理设备用于晶圆制造中的高温工艺（如退火、氧化、扩散、合金化），通过精确控温（±0.1℃）和气氛调控，优化材料电学性能与可靠性。核心设备包括快速热处理（RTP）设备、氧化/扩散炉、栅极堆叠设备等。

在热处理设备市场中，绝大部分市场被国外巨头占据，如应用材料（AMAT）、东京电子（TEL）、泛林（Lam）占全球份额超70%，垄断≤7nm高端设备。国内企业北方华创氧化炉市占率国内第一，28nm成熟制程全覆盖，屹唐半导体的RTP设备全球份额13.05%（2024年），中微公司的栅极堆叠设备进入中芯14nm产线验证阶段。但总体国产化率约在20%左右。

此次，屹唐股份科创板IPO募资25亿元，将用于高端设备研发及制造服务中心建设，进一步强化国产替代与国际竞争力，未来，半导体设备国产化率不断提升的同时，也将向高端方向演进。