近日,先楫半导体获得新一轮战略投资,投资方是雷赛智能。据悉,双方将重点围绕人形机器人运动控制核心环节展开深度协同,以实现核心部件自主可控、提升在产业中的竞争力。

公开资料显示,先楫半导体聚焦高性能嵌入式解决方案,其业务核心是围绕RISC-V架构研发高性能微控制器(MCU)、微处理器及周边芯片,并配套开发工具和生态系统。先楫半导体成立于2020年6月,核心研发团队来自世界知名半导体公司团队,具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。

成立以来,先楫半导体发展迅速,2024年完成由天堂硅谷资本领投的近亿元B轮融资,并计划将资金用于拓展产品线和深化工业自动化、新能源及汽车电子三大核心领域的市场布局。

至今,先楫半导体已量产HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00等多个系列产品,其中HPM6E00系列作为国内首款获得德国倍福(Beckhoff)正式授权EtherCAT从站控制器的MCU,打破了国外技术垄断。

此次出资的雷赛智能,成立于1997年,是国内智能装备运动控制领域的领军企业。主要产品包括伺服系统、步进系统和控制技术类产品(如运动控制卡、运动控制器)。其产品兼具稳定可靠和性能优越的特点 ,广泛应用于光伏设备、锂电设备、3C制造设备、半导体设备、物流设备、特种机床、工业机器人等多种精密设备领域 ,市场覆盖全球60多个国家。

前不久,雷赛智能发布了其2025年上半年业绩报告,报告显示,公司上半年营业收入达8.91亿元,同比增长8.3%;归母净利润为1.19亿元,较去年同期上升2.2%;扣非归母净利润为1.16亿元,增长1.6%。雷赛智能业绩增长稍显乏力。

为了保障业绩的可持续增长,雷赛智能也在不断的寻求新的业务布局,比如在人形机器人领域,雷赛智能已完成发布超高功率密度无框电机、无刷空心杯电机、微型伺服驱动器、机器人关节模组及灵巧手等核心部件 ,并成立了相关子公司(如上海雷赛机器人科技有限公司、深圳市灵巧驱控技术有限公司)以推进产业化。

此番与先楫半导体的战略合作将直击人形机器人发展存在的空间紧凑、性能瓶和成本压力三大痛点,双方希望通过系统与芯片的深度协同,将雷赛智能在机器人关节模组、灵巧手等关键部件上积累的算法和经验,与先楫半导体的芯片设计能力结合,旨在显著提升运动控制的实时性、可靠性和集成度。对于先楫半导体,此次合作有望使其高性能MCU技术在新兴的机器人领域实现更广泛的应用和落地。