6 月 9 日，联特科技发布董事会决议公告，全面铺开 H 股主板上市推进工作，确定发行股本区间、募资使用方向，并安排 6 月 25 日召开临时股东大会表决整套方案。此次奔赴港股融资，不止是拓宽海外资本渠道，更为公司高速光模块产能扩张、多路径光电芯片材料研发注入长期资金，薄膜铌酸锂（TFLN）这条差异化核心材料赛道，将迎来资金加持加速落地。

H 股上市核心方案落地，搭建 A+H 双资本平台

根据官方披露文件，公司拟发行不超过 3243.6 万股 H 股新股，发行股份占发行后总股本比例 20%，同时设置 15% 超额配售选择权，整体流程需依次通过股东大会、证监会、港交所多重审核。为适配两地上市监管要求，企业同步启动公司章程修订、董事会专门委员会架构调整，补选具备海外财务、科技风控背景的独立董事，完善全球化治理体系。

早在今年年初，管理层已启动港股上市前期筹备，经过数月尽调、架构梳理，6 月正式拿出完整发行预案。对比行业内旭创科技、新易盛选择美股上市的路线，联特科技走 A+H 模式，既能依托港股聚集的全球硬科技资金，也方便对接北美客户体系，减少跨境融资、汇率波动带来的经营压力。

四大募资投向，光电材料研发占据关键位置

公告划定募集资金扣除发行费用后，分为四大使用板块，产能与技术研发是资金投放重中之重。

第一大块用于武汉、马来西亚两大生产基地智能化升级扩产。马来西亚厂区此前完成产能搬迁、Meta 客户验厂，实现直供供货通道；武汉基地承载高端自研器件生产任务，也是薄膜铌酸锂调制器中试、量产的核心场地，新增设备与产线改造将直接提升高端光器件交付能力。

第二部分资金投入前沿光电技术创新研发。联特科技是国内少数同步布局磷化铟（InP）传统调制器、硅光集成、薄膜铌酸锂三条芯片材料路线的企业。当下行业进入 1.6T 光模块批量导入周期，未来 3.2T 迭代窗口临近，TFLN 材料凭借高带宽、低功耗的天然物理优势，是下一代算力互联的核心基材。当前公司 TFLN 调制器维持稳定月产规模，良率优化、新工艺试验、3.2T 产品预研都需要持续大额投入，本次融资将为这条特色材料路线托底。同时研发资金也会供给CPO（光电共封装） 光引擎迭代，产品已完成英伟达技术验证，进入小批量试样阶段，配套封装、散热新型材料工艺同步打磨。

第三部分资金倾斜全球化市场拓展。北美 Meta、谷歌已是稳定大客户，AWS、微软认证有序推进，港股上市后海外品牌认可度提升，便于搭建本地化技术服务团队，加深长期框架订单绑定，依靠马来海外产能规避关税风险。

最后一笔资金用作补充日常营运流动资金。一季度公司账面超 11 亿元存货，大多是提前锁定长光华芯、住友等上游高速光芯片的战略备货，大量现金流被物料占用，募资能够缓解备货压力，保障全年高速光模块产能计划平稳落地。

依托 TFLN 材料壁垒，拉开和同行差异化竞争差距

整个高速光模块第一梯队，各家技术材料路线泾渭分明：旭创科技侧重硅光集成方案，多采用外协代工模式；新易盛深耕成熟磷化铟 EML 方案，主打规模化量产；联特科技把薄膜铌酸锂作为破局关键，走出独有的材料差异化路线。

铌酸锂晶体本身是成熟光电基材，但薄膜化加工、高精度调制器制造门槛极高，上游晶圆、中游器件制造环节壁垒厚重。联特自主攻坚 TFLN 调制器，不用完全依赖外部外购核心器件，能够更好把控产品成本与交付周期。在 AI 算力持续扩容的大背景下，超高速光模块对器件功耗、传输速率要求持续抬升，TFLN 的材料性能上限显著高于传统方案，是企业中长期估值增长的核心支撑。

此前一季度公司业绩短期承压，主要受马来产线搬迁、汇兑损失、芯片备货三重一次性因素影响，但毛利率依旧站稳 43.44%，400G 及以上高端产品营收占比过半，产品高端化趋势明确。随着搬迁阵痛结束、港股融资到位，TFLN 产能爬坡、1.6T 下半年批量交付两大增长逻辑将同步兑现。

结语

此次 H 股上市本质是一场战略加码，融资、海外产能、特色材料技术三者形成闭环。对比光库科技等专注铌酸锂器件的企业，联特拥有光模块整机出货渠道，可直接内部消化自研 TFLN 调制器，形成 “材料器件 — 光模块整机” 小型垂直链条。

奔赴港股不是简单的资本动作，是联特科技押注薄膜铌酸锂新材料赛道、布局全球化算力供应链的关键一步。在光模块行业白热化竞争中，依靠自研 TFLN 构筑材料护城河，叠加 A+H 双平台资金加持，企业有望在 1.6T、CPO 新一代产品周期中，持续放大自身独特竞争优势。