2月27日，日联科技(688531)披露2025年业绩快报，公司实现营业收入10.71亿元，同比增长44.88%；归母净利润1.75亿元，同比增长21.81%；扣非净利润1.45亿元，同比增长50.85%；基本每股收益1.25元。
 　　其中，2025年第四季度，日联科技营收环比增长20.81%，归母净利润环比增长18.42%，扣非后归母净利润环比增长35.80%，业绩实现逐季增长。
 　　报告期末，公司财务状况良好，总资产410,770.60万元，较报告期初增加12.88%；归属于母公司的所有者权益336,857.31万元，较报告期初增加4.28%；经营活动产生的现金流量净额为19,146.47万元，同比增长509.37%。
 　　影响经营业绩的主要因素：
 　　报告期内，公司始终专注主业，持续加大研发投入，巩固核心技术及产品自主可控地位。公司工业X射线源实现全谱系覆盖，微焦点射线源实现大规模出货，纳米级开管射线源以及大功率射线源顺利实现产业化，AI智能检测软件、3D/CT检测技术等领域实现突破，产品市场竞争力得到提升，新签订单实现大幅度增长；公司坚定践行下游多应用领域布局战略，产品已全面覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域，并积极把握下游领域的产业发展机遇，不断开拓新应用场景，进一步巩固市场领先地位；此外，公司持续开展全球化布局，积极推进国内外研发生产能力及营销网络建设，公司产品力、渠道力、品牌力等核心能力持续增强，综合竞争力得到全方位提升。
 　　变动幅度达30%以上的主要原因：
 　　1、2025年度，公司营业总收入以及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长达到30%以上，主要系公司业绩持续向好，营业收入增长带动公司利润提升所致。2、截至2025年末，公司股本较期初增长达到30%以上，主要系报告期内公司实施权益分派，资本公积转增股本所致。
 　　日联科技是国内比较领先的工业X射线智能检测设备及核心部件供应商，主要从事工业X射线智能检测设备及核心部件的研发、生产、销售与服务，产品和技术主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等检测领域。
 　　同日，日联科技公告，公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.(简称“SSTI”)共同出资设立赛美康半导体(无锡)有限公司，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线，为中国市场半导体客户提供高端检测设备。该公司注册资本为1100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。
 　　2026年1月，日联科技完成了对SSTI的收购，进军半导体检测设备领域。此次与SSTI共同设立子公司，是日联科技在相关领域的又一深化布局。
 　　日联科技表示，赛美康半导体(无锡)有限公司的设立，将在国内建立研发和生产基地，实现高端半导体检测领域相关设备的国产化，将在多方面有利于公司未来发展。